一波骚操作10700K升级11700F+Z590！反向升级？

前言
借由这次给PC更新的机会，来对比一下两代酷睿处理器的性能差别，但要提前声明的是本次不是平等对比，出于第11代酷睿的功耗状况考虑，此次CPU从第10代酷睿Comet Lake-S i7-10700K，更新为第11代酷睿Rocket Lake i7-11700F，虽然Sunny Cove提升不少，但也很难说这不是一波降级、睿智操作。主板也不将就，升级同系列Z590 Steel Legend WIFI 6E，即华擎钢铁传奇。虽然主板的选择很多，但多年使用华擎的习惯，还有华擎的用料与设计都不差，就不换品牌了。而且相比Z490钢铁传奇，这一代的外观设计更加戳我审美，偏白+颜色饱和度拉满。

CPU座驾：“Z590钢铁传奇”拆解

Steel Legend中译钢铁传奇，同微星迫击炮、华硕TUF一样，钢铁传奇也是华擎为加强品牌名气而打造的赋予重大使命的产品线，希望其能够在新时代中起到流砥柱般的作用。
按INTEL历史，CPU已经发展到十一代酷睿，别说Z590就连未解锁“CPU超频”的B560，都在CPU供电上下了不少功夫，毕竟14nm能延续至今，功耗也是做出了巨大贡献的！

因此，为了供电的散热，为了主板的颜值，也为了提高主板逼格卖个好价钱，“散热装甲”在这个年代是不可或缺的。从单个散热模块发展至今，有一说一，的确是很大幅度的提升了主板的颜值，尤其是现在成片的酷炫装甲，毕竟男人都喜欢装甲。

华擎这款Z590 Steel Legend WIFI 6E相比上一代Z490质感上要好很多，主题色“银和白”更加饱满，深邃的“S”和“STEEL LEGEND”刻字也很有精神，相比同定位的迫击炮、TUF等主板并不逊色，属于高颜值的那一批。

散热模块的规格：CPU左侧核心供电与Io一体式散热装甲，CPU上侧核心供电散热模块，M2_1散热模块，M2_2散热模块与PCH散热模块。

作为解锁了所有功能的超频主板，供电是玩家着重关注的要点，也是INTEL目前还未落后AMD X570的一项优势，还处于优势吧？这款目前被赋予重任的钢铁传奇，采用14相Dr.Mos供电方案+双8Pin接口设计，确实下了功夫堆料，应用于第10代兼11代酷睿的所有CPU超频是毫无问题的。
CPU供电主控采用的是出自Richter的RT3609BE,是一颗最高可控制6+2相供电的PWM控制器，在这款Z590上主要负责核心Vcore与核显VGT。


不同于前代主板，由于这代供电模式的变化，CPU外围供电VSSCA需另配主控，采用的是RRAA229001，是一颗最大支持支持10相输出的PWM控制器，用在这里有点奢侈，主要还是因为这颗主控支持新供电模式所必须的IMVP 8规范。
VCCSA供电Dr.Mos同样采用SIC654，总计1颗1相直出。
还有Io供电也因为PCIe 4.0协议做出了调整，需另配PWM与Mos维持不同的供给电压，这里VCCIO采用的是出自茂达ANPEC的APW8828主控。
VCCIO供电Mos采用的是出自大中Sinopower的SM4508NH，一上一下模式，作一项输出。这里VCCIO放置了两组配置一致的PWM与Mos为CPU提供不同标准电压。

小结：实际用于超频的Vcore供电相数高达12相，采用的是并联设计与50A Dr.Mos方案，其它涉及新规范供电的方案也是毫不吝啬下猛料，稳定性这点可以完全放心了。这么一整套成熟且奢华的供电组合用于第10代兼11代酷睿的所有CPU的极限超频都妥妥的~

内存性能自《绝地求生》等内存优化游戏大火后，已成为主板不可忽视的一项重大卖点，从INTEL和AMD两家都下放“内存超频”即可得知其重要性。INTEL在内存方面也存在其优势，频率基本与AMD持平，但延时就要优秀太多了。这款Z590的规格同样很顶，频率上限高达“4800MHz”，供电方案虽是孤零零的单相，但内存超频主要是以Mos做支撑，因此在3颗高规Mos的鼎力相助下，内存性能的释放可以完全放心。
内存供电主控采用的是出自茂达ANPEC的APW8828,是华擎祖传的内存PWM控制器。
内存供电Mos采用出自大中Sinopower的SM4508NH，一上两下模式，单相最高支持48A电流，总计3颗。



超频研究费了不少功夫，同样重要的“拓展”也不能忽视，甚至拓展才是主板应有的使命。ASRock Z590 Steel Legend WiFi 6E配备5条PCIe插槽，3条M.2插槽，6个SATA3接口。

由于第11代酷睿处理器配备了PCIe 4.0 * 20通道，包揽了1条M.2与1条PCIe 4.0 x 16，还有Z590芯片组“DMI总线升级”——PCIe 3.0通道从x4升级为x8的加持，主板的存储拓展已经不再是令人烦恼的问题，基本可以随意加装自己想要的设备。

显眼的后置Io不仅同样重要，现在还是主板展示装甲的重点区域。这款Z590配备“HDMI+DP”双视频输出接口，新式显示器的兼容不成问题；两个“USB 2.0”兼容常规设备U盘等，四个“USB 3.2”分别有Gen1和Gen2规格，Gen2还包含Type-C接口增加兼容性，都可分配给高端设备使用，还有一个“PS/2”兼容圆口旧设备。最后就是完整的5+1音频7.1声道接口、高规格的2.5千兆有线网口和天线接口。


前置Io主要是为机箱作兼容，当然也是越全越好。这里USB 2.0配备4个，USB 3.2 Gen1同样是4个。还有1个新玩意USB 3.2 Gen2x2接口，顾名思义就是USB 3.2 Gen2翻倍版，速率达到20Gbps！
对于高端PC，即使搭配再好的散热器也不能缺少机箱风道，否则机箱内部积热严重一样会影响散热效率。这款Z590配备2个CPU_Fan、4个CHA_Fan，风道问题不大。还有2个12VRGB接针、2个5VRGB接针用于RGB风扇，提供给RGB党使用，但还要占用系统风扇接针，量大最好选购附带分线器的RGB风扇套装。
最后，网卡也是这款主板不得不提的亮点，不仅搭载Realtek出品的最新2.5千兆LAN，还配备了同样是最新出品的INTEL WIFI 6E无线网卡。因此不管是有线布局，还是无线方案都毫无问题，几乎一样的快速和高效。当然，对延迟敏感的电竞玩家或其他需求者，有线依然是首选方案。

*后缀带WIFI 6E的型号才标配无线网卡，不带的只提供接口。

有线网卡采用出自Realtek的RTL8125BG，速率可达2.5Gbps。
无线网卡采用出自INTEL的AX210NGW，频段增加了6GHz，标准增加了IEEE802.11ax，速度与延迟相比上一代也有了很大的提升。

测试平台

CPU：i7-11700F

虽说十一代酷睿还是过渡的一代产品，但其身上却蕴含着不少新玩意，相较于Intel自身而言的新玩意。首先是PCIe 4.0紧赶慢赶终于到来，由CPU提供20条直通通道；其次是架构也经过更新，据Intel说法IPC提升高达19%，内存控制器替换为Gear工作模式与AMD内存控制类似；最后是AV512指令集的更新，这点对游戏玩家而言倒是用处不大。

内存：七彩虹 DDR4古德白4266MHz 8G*2

曾经信仰级的B-die颗粒内存，各大品牌的旗舰内存基本都配备，七彩虹的高端内存古德白同样不例外，这款内存频率高达4266MHz、时序C19，但因为分频机制的存在，自行压低频率和时序，才能达到更好的内存表现。

显卡:耕升 RTX 3070 星极 红爵

由于11700F不带核显，需要一款显卡亮机。耕升这款空气显卡不错，绿色环保不占空间。本来是用RTX 3060测试的分数，但还没来得及拍照就被借走了，不过不打紧，本期的主题是CPU性能对比，显卡的职责只是亮下机。

机箱：酷冷至尊MasterBox 540

按照目前的显卡体积，未来可能还会越做越大、越做越长。因此我直接选择ATX大机箱——酷冷至尊的新品MasterBox 540，这款机箱是3面透视，不是常见的那种“含蓄”侧透，除了背板走线会影响观感而被遮盖以外，MB540的顶部/前置/侧面都是可透视的，适合组装光污染。

机箱整体是非常“战斗”的风格像一个战争机器，侧面塑造的梯形沟壑、大体型和配色都给它增添了这种形象。此外，这款机箱的主题毫无疑问是“RGB”，前置面板就附带有绚烂的ARGB灯条，然后全透视机箱本就是为了组装bulingbuling的光污染，实装效果用膝盖想都知道会很绚烂。

位于顶部的前置接口规格很齐全，包含有USB 3.0 x 2、开机键、3.5MM音频耳麦接口、ARGB控制键/重启键、USB Type-C接口。
MasterBox 540上手感觉非常沉，之后发现主要是因为这块玻璃侧板，机箱框体是中规中矩的重量。厚实侧板带来的效果，显而易见会是极致静音的使用环境。
机箱风道以及水冷兼容可以说是“机箱”的重要职能，这款MasterBox 540在前置面板可支持最高360MM水冷的装载（风扇规格120MM），140MM规格需减少风扇数量。
顶部散热位同前置面板一致，可支持最高360MM水冷的装载，并且支持拆卸，方便安装水冷或系统风扇，酷冷称之为无障碍装机体验。
后置散热位大家都一样，只支持120MM水冷或风扇，这款机箱随机箱附赠了一支。
最后，对机箱而言同样重要的还有硬件拓展性能。MasterBox 540配有2个螺丝固定硬盘位，规格2.5英寸SSD，还有2个硬盘仓位，规格2.5或3.5英寸SSD。电源仓支持最长295MM，在顶部做了通风设计，还不错。

实装效果展示

比我预想的还要绚烂，并且这款机箱确实是非常不错，尤其是水冷的安装，顶部板材可以灵活拆卸，让我这次的水冷安装方便至极，第一次有这么便捷的装机体验！

机箱附赠的控制器能够很方便的在重启键按钮更改前置面板的RGB等效，水冷附赠的1分4、机箱附赠的1分3 ARGB分线器搭配主板2个ARGB接针，可以搭载7个ARGB风扇，足够大部分人使用了~

最后展示一下我的理线大法，最好的理线就是不理线，侧板一盖谁都不爱，电源仓以及硬盘仓的位置都有很大的空余，线材一塞就行了~

CPU对比实测

此前10700K超@5.0GHz的测试成绩：

▲CPU-z单核600，多核5525.8
▲Cinebench R15单核209cb，多核1791cb
▲3DMark Time Spy CPU分数9520
▲3DMark Time Spy 最高温度71.8摄氏度

虽然11700F不能超频，但华擎B560和Z590都带解锁功耗墙的黑科技bbse Frequency Boost，简称ASRock BFB技术。相比不解锁功耗墙，开启ASRock BFB解锁之后，CPU基本全程会保持睿频极限，相当于小幅度超频。

▲CPU-z单核633.3，多核5785.8

相比10700K @5.0GHz单核提升5%，多核提升4%

▲Cinebench R15单核232cb，多核2025cb

相比10700K @5.0GHz单核提升10%，多核提升12%

▲3DMark Time Spy CPU分数10277

相比10700K @5.0GHz提升7%，并且可以看到11700F的睿频曲线非常稳定

▲aida64 单CPU最高温度69摄氏度(单FPU压不住)

10700K @5.0GHz采用的是3DMark测试温度，与aida64单CPU差别不大，11700降低了3度还不错。

总结

没想到带K“升级”不带K，10700K还超了频的情况下，11700F竟然轻松取胜，简直出乎意料啊。而且11700F取胜的各个项目幅度都还不低，说明性能是拉开了一个身位的。那这么说，第11代酷睿的更新换代并不是没有道理，不单只是挤挤牙膏而已。性能大幅提升的同时，不用超频还降低了功耗，而且既然不用超频再换成B560主板，这个性价比就很有看头啊，原来“小丑”不是我！我这波换得很对！

作为华擎现在花大力气打造的主流系列，钢铁传奇的用料和设计确实足以堪当华擎的中流砥柱，奢华的14相Dr.Mos供电方案，虽然只是应对11700F功耗解锁，但全程轻取10700K @5.0GHz的表现还是很能说明实力的，毕竟要帮助11700F长期睿频到足够取胜的高度。

其它涉及供电的方案，以及主板的拓展、散热、散热都称得上同级别偏上的水准，尤其在网卡方面还配备了齐全的高规格方案“2.5千兆LAN+WIFI 6E”。此外，耐久、稳固既然是钢铁传奇的主打卖点，相信寿命不是什么问题。总结下来方方面面都很到位的一块主板，在目前一卡难求的“乱世”下，可以考虑搭一套这样的平台然后静候显卡回落，NV和AMD同样不想DIY覆灭。