菜鸟也能轻松搞定锐龙7700X全核5.2G，百元四热管风冷意外称王

AMD在锐龙7000平台上的升级可谓相当彻底，Raphael升级为Socket AM5，LGA1718架构，完成了主板带针的净化。终于不用担心再出现“拔散热器带出CPU”的窘迫了！此外配合Raphael的X670/B650芯片组，X670E的第一条PICe X16插槽是CPU直出的，支持PCIe 5.0 x16通道；B650的第一条PICe X16插槽同样是CPU直出，但仅支持PCIe 4.0 x16通道。而在M.2上则大多数都是PCIe 5.0 x4的固态特别定制的。

热管聚合底座，非常规热管直触设计，超频三是国内首家使用HDT工艺的厂商，并拥有实用型专利。玩家系列K4采用全新特殊工艺使底座所有热管压缩聚合，经过实验測试，对比常规的热管直触与纯铜焊接底座热传导效率更佳。

B650迫击炮的CPU供电采用了12+2+1 DUET RAIL供电设计，其中CPU供电为12相，每相配有一个90A的DrMos，来自MPS的MP87670. SOC供电两相，DrMos与核心供电相同，MISC供电1相，PWM是MPS的MP2857，为了给CPU提供更加稳定的散热环境，该主板的DrMos上覆盖了2个超大散热模块。

单侧开合的DDR5内存插槽为四根同色配置，支持双通道模式，但是至今仍然没听说容量能达到256GB，还依旧官方认证支持128GB扩展，还是要等单条64GB更多些估计就能出现转机了。再就是5200MHz是基本支持频率，上6000MHz很轻松，超频冗余大一直是AMD芯片组最值得称道的地方。

主板一共有3条PCIe插槽，靠近CPU的支持PCIe4.0×16，带金属装甲，40系显卡都比较重，AMD RX7900XTX也轻不到哪儿去，它可以对插槽提供更稳固的保护。另外显卡插槽一端是快拆的小扳手，拆装显卡很是轻松。另外一些小设计都相当到位，两个固态硬盘插槽（免螺丝锁扣设计），都支持PCI-E 4.0全部都有金属散热板，提供了4个SATA 3.0接口，作为高端芯片组的板子可能有点少，不过我只给它配备了一块4TB 机械硬盘，个人是足够用了。

整体式背部I/O接口，从左到右配置分别是FLASH PLUS按钮、HDMI 2.0+DP2.0接口、两组USB 3.2 GEN 2 Type A、一组USB 3.2 GEN2 Type-C、2.5G RJ45网口；四组USB 3.1 GEN 1、Wi-Fi 6E天线以及超规带光纤口的7.1音频口，接口配置还是相当充裕的。

全核5.2GHz采用了HWINFO和AIDA64一起对7700X的发热来一番拷问，我就直接使用的AIDA64 FPU拷机。结果在待机状态下1.198V的CPU电压，CPU功率为47W，CPU温度保持着40.4℃；FPU单拷状态下5分钟后的测试成绩为1.200V的CPU电压，CPU功率为120W，CPU温度保持着79.9℃。有没有些惊喜？是不是有些意外？80℃，用K4压得噢！风扇转速为1486R/Min，看到这个温度表现放心啦！

据说锐龙跑CineBench R15总会出现闪蓝屏，而我测试的结果没有问题，在R23中也同样完美跑完，不过19366这个分数实在是不敢恭维，要知道13700K跑这个测试轻松接近30000了！

超频三K4挑战者散热器带来不小的惊喜。没想到这款百元级的风冷散热的表现能让我如此省心，虽然7700X简单设置以后拷机功耗120W，但是抛开CPU的金属盖积热不讲，K4能压到80℃的确是个惊喜了！而K4的全金属扣具，耐用度更高，130mm大尺寸增压风扇，在提升散热效率的前提下还降低了运行噪音。