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HP ENVY 13轻薄金属机身搭载10nm i7-1065G7实测

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windwithme

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发表于 2020-12-07 17:56:16
电梯直达 确定
楼主

HP以往就专注于轻薄或商务定位的笔电,市场上有非常多系列与版本,

其中ENVY系列,印象中也存在相当多年,个人第一款用过是在2013年,

此系列大都主打金属外壳为主,近期也有13吋C面触控位置采木质用料,

本篇主角ENVY 13为璀璨银金属机身版本,搭载Intel 10nm i7-1065G7,

台湾市场较常见的是10代14nm Core i5 CPU与MX350独立显卡的版本。

HP ENVY 13轻薄金属机身搭载10nm i7-1065G7实测

 

A面采用铝合金雾面质感外壳,金属厚度足够,没有外壳太软的状况,

全新HP英文Logo呈现简约路线,并用镜面设计伴随着角度有着不同色泽,

机身尺寸为30.65 x 19.46 x 1.69 cm,标榜1.3公斤起,实测约1.266公斤。

HP ENVY 13轻薄金属机身搭载10nm i7-1065G7实测

 

B面与C面一览,B面用黑色边框为主与C面银色呈现不同的双色视觉感,

屏幕上左右方采用窄边框设计,左右边框仅有5.17mm超窄设计,

B面屏占比高达88%,搭载13.3吋亮面IPS面板、FHD分辨率、72%NTSC色域。

HP ENVY 13轻薄金属机身搭载10nm i7-1065G7实测

 

标榜高规格隐私安全设计,外出会议开会,不担心被邻座窥视到机密资料,

使用时需要正面面对屏幕才可以显示完整的屏幕亮度,稍有斜角画面会变暗,

也许是为了商务定位的应用,按下F1可以开关此功能,让屏幕亮度大幅提升,

进而让可视角也提升,不过个人使用起来觉得可视角偏小也不习惯此功能..

内建HP Wide Vision HD Camera,分辨率为720P并位于B面上方,

窄边框设计放在上方还是保有较佳的使用位置。

HP ENVY 13轻薄金属机身搭载10nm i7-1065G7实测

 

C面采用加宽区域且灵敏度相当精准的触摸板,

白色背光键盘,可自行关闭或开启,按键回馈感还是较为偏软,

键盘上方有一键开关麦克风与镜头的设计,也是为了增加隐私而设计,

指纹辨识的功能已经内建在键盘的右下方按键之中。

HP ENVY 13轻薄金属机身搭载10nm i7-1065G7实测

 

右方IO左起:

MicroSD读卡槽(支持SDHC / SDXC)、USB Type-A 5Gbps、电源接孔。

采用楔型提升式转轴,B面开启后方会提升高度,有助于散热与打字更符合人体工学的角度。

HP ENVY 13轻薄金属机身搭载10nm i7-1065G7实测

 

左方IO左起:

耳机孔、USB Type-A 5Gbps、USB Type-C 10Gbps。

右方可看到C面下方左右边缘采用弧形倒角设计,精密切割呈现多层次的质感。

HP ENVY 13轻薄金属机身搭载10nm i7-1065G7实测

 

HP Command Center专属软件

散热配置文件有HP建议、效能、舒适、安静等4种模式,

此专属软件功能略少,未来希望可以整合其他功能。

HP ENVY 13轻薄金属机身搭载10nm i7-1065G7实测

 

HP Support Assistant:

拥有优化计算机效能、诊断与功用程序来排除问题,也可进行软件更新,

产品信息、在线课程与联络HP信息,算是功能相当丰富的软件。

HP ENVY 13轻薄金属机身搭载10nm i7-1065G7实测

 

音效则是与丹麦音响品牌Bang & Olufsen合作,

软件首页为调整主音量、喇叭或耳机等音量大小的功能。

HP ENVY 13轻薄金属机身搭载10nm i7-1065G7实测

 

麦克风降噪功能。

HP ENVY 13轻薄金属机身搭载10nm i7-1065G7实测

 

均衡器设定页面,提供3种音场模式,下方也有EQ Control可微调。

HP ENVY 13轻薄金属机身搭载10nm i7-1065G7实测

 

以下为音质聆听感,这部份属于主观的部分,以Ultrabook内建喇叭为基准来比较,

喇叭调整到60%时,音量还算是中上水平,调到100%时在室内听音量还算大。

高频 - 高音细节出色,厚实感略为单薄,

中频 - 清晰度表现很不错,听歌时在厚实感较为薄弱,

低频 - 低频音色清晰,重低音可以听到些许震撼效果,

如果用个人以前分享过数十款Ultrabook笔电来对比的话,

先天轻薄有限的机构空间内要塞入音质较佳的喇叭单体,难度确实比较高,

专属音效软件的功能算是丰富,音效与音场效果以轻薄机种来看表现很不错。

 

本款HP ENVY 13搭载Intel Core i7-1065G7,

采用Intel 10nm制程与Ice Lake架构,4核心8线程,简称4C8T,

基础频率1.3GHz,最大超频可达3.9GHz,Intel Smart Cache 8MB,

近期将会有不少Intel 11代10nm薄型笔电上市,目前个人还没有实测数据可对比,

以下硬件效能测试,用先前Razer Blade Stealth 13 Mercury数据在后方括号做对照组,

同样搭载Intel Core i7-1065G7,但机身较为厚实,可比较散热与优化程度。

 

CPUZ 1.94.0:

单线线程 => 482.4  (468.4);

4C8T多任务线程 =>  2333.4 (2371.0);

Fritz Chess Benchmark => 26.34 / 12645 (28.05 / 13461)

HP ENVY 13轻薄金属机身搭载10nm i7-1065G7实测

 

CINEBENCH R15:

CPU => 749 (717 cb);

CPU(Single Core) => 184 cb (162cb)

HP ENVY 13轻薄金属机身搭载10nm i7-1065G7实测

 

CINEBENCH R20.0:

CPU => 1630 cb (1702 cb);

CPU(Single Core) => 449 cb (406 cb)

HP ENVY 13轻薄金属机身搭载10nm i7-1065G7实测

 

Geekbench 5:

Single-Core Score => 1333 (1158);

Multi-Core Score => 4142 (4808)

HP ENVY 13轻薄金属机身搭载10nm i7-1065G7实测

 

FRYRENDER:

Running Time => 5m 14s (5m 07s);

x265 Benchmark 2.1.0 => 25.22 FPS (27.16 FPS)

HP ENVY 13轻薄金属机身搭载10nm i7-1065G7实测

 

虽然这款HP ENVY 13与先前Razer Blade Stealth 13 Mercury采用同款CPU,

ENVY 13在单核效能较有优势,而Blade Stealth 13则是在全核效能胜出较多,

笔电依内部空间设计让散热能力或优化程度造成效能上的差异,这点相当重要。

 

DRAM效能测试:

DDR4 3200 CL22 22-22-52 1T (3733 CL20 20-20-45 1T);

ADIA64 Memory Read - 41095 MB/s (53784 MB/s)

HP ENVY 13轻薄金属机身搭载10nm i7-1065G7实测

 

Ice Lake架构DDR4可支持3200与3733,频率也明显提高许多,

ENVY 13仅采用DDR4 3200内存,在带宽表现明显低3733许多,

不过带宽在笔电市场还是有中上水平,可能是HP比较偏商务设计,不像Razer偏效能导向。

 

接着是内显3D效能测试,这也是另外一个Intel 10代10nm有感升级的亮点,

Intel Core i7-1065G7为Ice Lake架构并内建Iris Plus Graphics G7,

属于GEN 11架构,G7配置64 EU(Execution Unit),也就是执行单元。

3DMARK Fire Strike => 2218 (2810)

HP ENVY 13轻薄金属机身搭载10nm i7-1065G7实测

 

UNIGINE 2:

1080P MEDIUM => 1439 (1828)

HP ENVY 13轻薄金属机身搭载10nm i7-1065G7实测

 

FINAL FANTASY XIV  Shadowbringers:

1920 X 1080 HIGH=> 2087 (2946)

HP ENVY 13轻薄金属机身搭载10nm i7-1065G7实测

 

Razer Blade Stealth 13 Mercuryu定位在创作者,ENVY 13比较偏商务,

采用同一款CPU与同样3D内显来看,Razer有着较高效能的优化表现,

而HP ENVY 13设计机身较小也较轻薄,让携带更为方便也符合其定位,

此外Intel最新11代Tiger Lake架构,内显搭载Iris Xe将会有更显著的3D效能提升。

 

距离PCIe NVMe架构M.2 SSD转USB外接盒推出也有近2年时间,先前也入手过几款,

都是采用TYPE-C 3.2 Gen2 10Gb/s规格,也就是最高能达到约1000 MB/s左右,

此回入手是OWC Envoy Express外接盒,通过Intel认证采用Thunderbolt 3技术。

HP ENVY 13轻薄金属机身搭载10nm i7-1065G7实测

 

黑色金属质感外壳,内部有散热胶贴合SSD搭配外壳提升散热能力,

内建JHL6240控制器支持PCIe 3.0 x2规格,官方数据最高可达1553 MB/s,

搭配手边闲置的Samsung PM981 512G测试,属PCIe 3.0 x4规格,

此款SSD最高读写规格为3000 / 1800 MB/s。

HP ENVY 13轻薄金属机身搭载10nm i7-1065G7实测

 

CrystalDiskMark:

Seq Read - 1635.25 MB/s,Write - 1393.19 MB/s

HP ENVY 13轻薄金属机身搭载10nm i7-1065G7实测

 

也许是Samsung SSD兼容性较好,得到比官方最高数据1553 MB/s还高的效能,

USB外接盒导入Thunderbolt 3技术让带宽再提升,让人更期待Thunderbolt 4新技术,

近期随着SSD价格越来越便宜,对于用M.2 SSD来当USB随身碟也更加广泛,

虽然本款不是更高规格PCIe 3.0 x4 JHL6340控制器,不过效能也已经很够用,

当然更高传输规格的USB外接盒在价格会跟着越高,有需要的网友需比较带宽与预算做评估。

 

室内温度约28度,进行CPU散热能力测试:

运作LinX 0.7.1让系统全速时 - 82~88,瞬间最高达97

HP ENVY 13轻薄金属机身搭载10nm i7-1065G7实测

 

用Intel平台烧机负载量很高的LinX,也算是烧机大魔王,

HP ENVY 13长时间全核心烧机频率约1.9G,若以轻薄笔电来看,温度表现还算可接受,

只是同样搭载i7-1065G7的Razer Blade Stealth 13 Mercury大约落在2.4G,

不过HP ENVY 13风扇转速在高转速时整体噪音量偏小,也不会过于吵杂,两款笔电还是各有优缺点。

 

电池续航力官方标榜最高可达12小时,将Windwos 10电源选项设定为平衡,电池选项设定为省电:

用贴近现实且较耗电的方式,Wi-Fi播放1080P影片与关掉防窥还是很亮的屏幕亮度0%,

5小时后剩47%,6小时后剩35%,7小时后剩23%,8小时后剩10%,

预估耗到5%电量会自动关机可用约8小时35分,以电量来看续航力算是很出色的水平。

HP ENVY 13轻薄金属机身搭载10nm i7-1065G7实测

 

细数HP ENVY 13优点在于30分钟可充至50%的快速充电技术,金属外壳质感出色,

最薄处1.69公分与重量约1.3公斤的轻薄设计,一般使用电力至少可用8小时半以上,

88%窄边框高屏幕占比,内建指纹辨识器,许多设定都很符合商务笔电的定位,非常适合外出携带。

缺点部分在于屏幕为了防窥功能而采用镜面设计,另外关掉防窥后面板可视角还是偏小,

轻薄导向为了让散热温度表现还不错,但相对也让某些效能为了平衡而更低一些,

在轻薄笔电市场中HP ENVY 13拥有蛮不错的CP值,希望能早点看到11代10nm新版本推出,

因防窥技术让可视角偏小许多,若重视屏幕可视角表现者,建议去看展示机能否接受再做决定。

 

未来将分享Dell Latitude 9410商务笔电或ViewSonic电竞屏幕,

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