双风道变形金刚散热风道强劲！

机箱性能最重要的一方面：散热。曾经为了散热，机箱风道设计上，各种竭尽所能，包括主动式散热结构，加风扇，水冷，等等均为辅助散热方式，但对机箱本身如果能从结构上做到风道合理，则可从更根本的层面上让散热更佳。DIY玩家都知道，要想系统性能出色，在硬件挑选上不能含糊，但是不管硬件技术达到26纳米，还是14纳米，运行时产生热量的问题是无法避免的，选购一台散热好的机箱，让硬件在理想温度下运行至关重要。游戏悍将变形金刚+全新升级，提供更独立的风道散热模式。

游戏悍将变形金刚+升级

产品背部

传统机箱在散热风道上采用的是集中大空间风道散热，这样的散热对于硬件发热量不大的情况下效果很出色。但是对于高端硬件同时在发挥高负荷工作模式下就有点捉襟见肘，硬件之间的发热量不同还会相互影响。游戏悍将变形金刚+将主板结构做了重大调整，改为更为开放的结构，并且在开放基础上分割出2个独立风道，集中散热的同时，又相互不影响。 

产品内部

CPU和显卡一直是发热量最大的两个硬件设备，而电源与硬盘设备的发热量也不小，游戏悍将变形金刚3+至尊版将CPU与显卡作为一个独立的风道空间，而硬盘和电源单独设立另一个独立风道，两者间热量相互不干扰，又能针对性的集中散热，快速散去硬件运行时产生的热量，这样的设计在很多高端机箱上时有见到。这下玩家再也不用担心热量让系统重启的问题发生。