真不好意思，那个DONG090909又来了

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搞了半天，原来是说我超链接。

估计这贴我完工以后，也别指望再上这坛了。完整一点吧。

你们自己搜：

AAK：兼容旋翼、固定翼飞行模式的飞行器

人性化的政治和国家体制(V6.0版)

我之所以咬牙爬行，（根本谈不上走），是因为我从辩论中对手的闪烁其词，误导，看到他们的人云亦云及心虚，虽然基于国学的教育，我从未对别人说过，但确实心底里，我对自己说：做不出来，我死，做出来，他们死。

更加地，如同高数中的重要方法：在证明了理论可行后，只要再找到一个成立的例子，那么相关案例将不攻而破。即使我再爬八年，那时真的没市场了，但只要证明它的意义，那么你们将不得不重新审定我在政治、航空、IT及其它各个领域的看法，把因各种原因封存的文章复原。这也许就是我坚持的最深层的意义。

你们那些没有价值的阻挠，只是为我打的成功广告而已。

世事都是一分为二，有得有失的。政论及打草惊蛇的做法，在令许多人第一时间心动，第二时间知难而退的同时

，也令误导及刻意攻击者知难而收敛，为我减压，为我赢得了生存的空间与时间。至于最终合计的结果是得还是

失，就不是小学数学运算可以得出结论的，而不得不这样做，就是历史的抉择。这篇长篇小说就叫：《远去的诺

言》第二部《独狼》

或许是公司成立前最后一个版本

不好意思，漏了一张

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五年没上来，看到网友的信息，谢谢各位。来日方长，有空再重新聊。保重，各位。

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关于ITAK中的AK(48-1)>

1.毫无疑问，手机，IPAD类产品对笔记本市场带来的冲击是巨大的

2.我不知道云主机是否如AI那么近在咫尺；

4.我提供的建议（相对于AAK,它一文不值）：

A.不要走小打小闹之路，很累：

---思路方案一改，整个结构、电子设计就牵一动百；

---注意可靠性：

设计范畴：结构、电子，

生产工艺：成本与可靠性折中

部门架构对产品品质的保证

。。。。。。

B.散热方案：

---不要考虑热管，对于如此小的空间，性价比可以让小厂崩溃；

---用最简单、粗暴的方式把热排出机外（热在机内循环，无法承受老化测试）

---切记反装电脑主板！让CPU风扇直接对着竖起的底壳（开足够的孔）吹出去

---用可靠的，现成厂家的集成风扇散热器（曾经我在家里试好的样机，到了别人家里反复开关机，别人不告诉我，我还不知道。拆后才发现，运输测试没做好，自制的散热器，扣位不可靠）

---除LCD面板外，尽可能冲孔

---在这基础上，可以考虑机壳的美观性（定型前，尽可能用冲孔板机壳来做对比老化测试）：

传统冷轧板冲孔，天地盖机壳

高档推入式铝壳

C.内置DC-ATX电源必须降价(按现有的市场价，无法推广方案，光它利润，就足以养活整个IT厂)

---不要选高档IC方案，价格太贵了（当然设计阶段就要保证效率，散热，辐射传导，可靠性、工艺等主要参数）

---使用24PIN通用插座+配线，代替焊线（否则很难控制生产成本与质量，把麻烦交给线材厂，宁愿加点成本）

---不要过于考虑保密（发外加工，你是无法保密的，自己生产，对于小厂不现实）

---可靠的安装与散热方式

---电感，高频电容，MOS都可以考虑拆机件（确实这里利润很可观），但IQC要保证可靠性

D.美观性(决定了它只能是：追求实用型的第三世界)

电源挡板与机壳的配合，兼容省空间，省钱等问题，只要花心思都没问题，最难是LCD驱动与主板2端接口（VGA还好一点，高清接头难搞）

E.行业特点：

---二手件：硬盘，主板，内存，LCD，CPU，外置电源，维、保修支持。。。。。。这些如果你没有渠道，光是做全新件，比较难立足；

---二手件，法律走钢丝，如何与合作方分享利益与风险，决定了要面子的大公司是没法玩的（律师不知如何起草协议，既上不了法庭，也无法涵盖所有风险）。

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