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| 发表于 2023-09-01 14:24:24 楼主 | |
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产品特点: 1下压/翻盖 测试座 2适用于间距为0.35/0.4/0.5mm的芯片 3紧凑得设计和较小的测试压力 材料性能： 1.SOCKet本体：PE l 2.弹片材料：铍铜 3.弹片镀层：镍金 4. 操作压力:2.0KG min，Pin越多压力越大 5. 触阻抗:50mΩ max. 6. 耐压测试:700VAC for 1 minute 7. 绝缘阻抗:1,000MQ 500V DC最大电流:1A 8. 使用温度:-55C~+155℃ 9. 机械寿命:100000 次(机械测试)
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