PCB板在制造过程中可能会出现分层现象，这主要可能由几个原因造成。首先，供应商提供的材料或者工艺可能存在问题，这可能导致PCB板的质量不过关，从而产生分层现象。其次，设计选材和铜面分布不佳也可能导致同样的问题。此外，如果PCB板的保存时间过长，超过了其保存期，那么PCB板可能会受潮，这也是造成分层的一个常见原因。最后，包装或保存不当，导致PCB板受潮，也是可能引发分层的原因之一。
为了应对这些问题，我们需要采取一些相应的措施。首先，我们需要选择好的包装，并使用恒温恒湿设备进行储藏，以确保PCB板的储存环境适宜。同时，我们也需要做好PCB的出厂可靠性试验，例如：PCB可靠性试验中的热发应评力论测试试验。负责供应商应该把5次以上不分层作为标准，在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认。而一般厂商可能只要求2次，而且几个月才会确认一次。这样的严格把控可以更好地保证PCB板的质量。
模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出，这是优秀PCB厂的必备。此外，PCB板材Tg要选择在145℃以上，这样才比较安全。这是因为在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。如果曝光不足，由于聚合不彻底，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。所以控制好曝光能量非常重要。
我们也需要注意铜的表面经过处理后，清洗的时间不易过长。因为清洗水也含有一定的酸性物质尽管其含量微弱，但对铜的表面可能产生影响。因此，我们需要在保证清洗效果的同时，尽量减少清洗时间，避免对铜表面产生不必要的影响。
PCB板的分层问题是一个需要我们重视的问题，它可能会影响到整个电子产品的质量和使用效果。我们需要从源头抓起，通过选择合适的材料、优化设计、严格控制生产过程和储存条件等方面来防止这一问题的发生。同时，我们也需要定期进行相关的可靠性试验和检测，以确保我们的产品质量始终处于一个较高的水平。
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