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发表于 2014-03-14 14:17:00 楼主 | |
LG G Flex 拆解视频
整个后盖是卡扣形式的扣在背部,那撬板拆开后,我们可以看见LG G FLEX的背壳内部镶嵌着NFC线圈,由于LG G FLEX整机采用的是弯曲造型,所以拆开后盖我们也看到了主板包括电池也都使用的弯曲造型,这个对工艺要求比较大,然后我们将电池拆下后主板分为两个部分,一部分是主要主板部件,主要零部件都是镶嵌在这个部分上边,而这个部分和屏幕则是固定在金属一体的框架上,这个也是目前制造厂商对手机工艺要求的一部分,这个部分是正面有电池、闪光灯、MicroSIM卡槽等部件,其他芯片元件都在屏蔽罩里边,需要拆开屏蔽罩才可见,由于整机采用的是弯曲造型,所以并不像那些直板手机的结构那样紧凑,在主要部件上放大来看,除了我们已知的物理参数外,通过拆机我们可以看见内存条采用的海力士的2GB内存条,音频解码芯片是高通WCD9320,电源管理IC芯片是高通MP8841,东芝的32GB闪存,之后拆开主板固定钢架就看见屏幕了,这个视频里也测试下弯曲程度,对于我们正常的压直测试都是没有问题的,通过拆解我觉得LG G FLEX的硬件工艺还是非常过硬 |
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个性签名:无
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