5.5mm是怎么炼成 金立S7拆解图赏

作为金立ELIFE S系列的最新产品，ELIFE S7延续了前作的设计风格，给笔者的第一感觉有些似曾相似，却又与众不同。当然，正如大家预期的一样，这款手机依然采用了超薄设计，机身厚度不足6毫米，仅为5.5毫米，极为纤薄。事实上，纵观整个智能机市场，主流机型的厚度一般都在6毫米到9毫米之间，比如iPhone 6（注：6.9毫米）、星空体育平台GALAXY Note4（注：8.5毫米）、小米4（注：8.9毫米）。硬件方面，S7配备5.2英寸Super AMOLED屏幕，分辨率为1920×1080像素。搭载联发科64位MT6752八核处理器，2GB运行内存和16GB存储空间，运行基于Android 5.0定制的Amigo 3.0系统，支持双4G网络和双卡双待。其中16GB版定价2499元，32GB版定价2799元。

作为一款回归体验的智能手机，金立ELIFE S7在拍照、续航以及性能等多个方面均有着不错的表现，而且延续了前作的超薄设计。至于它的机身内部构造如何，今天就让我们拆机了解一番。

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