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发表于 2017-11-15 20:41:36 楼主 | |
11月26日,金立将举行以“全面全面屏”为主题的冬季新品发布会,会上的主角将是大家期待已久的全面屏旗舰——金立M7 Plus。而目前随着发布会的日益临近,有关这款新机的曝光消息越来越多,这不,跑分测试平台安兔兔就曝出了金立M7 Plus的部分硬件参数。 根据安兔兔的爆料,金立M7 Plus将会搭载高通骁龙660旗舰级移动平台,标配6GB超大内存以及64GB的闪存。骁龙660是今年最为受到厂商和用户喜爱的旗舰移动平台之一,其采用14纳米先进制程工艺打造,CPU部分由八颗核心构成,主频高达2.2GHz,性能与功耗的表现都相当给力。 安兔兔曝金立M7 Plus配置 骁龙660+6GB 结合此前的曝光信息可以了解到,金立M7 Plus将会搭载一块6.43英寸的超大显示屏,采用的是18:9全面屏设计,相较于此前的M7有着更惊人的屏占比。此外,还有传闻显示金立M7 Plus会支持高功率的无线充电技术,只是现在还无法确认该说法的准确性。 |
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