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| 发表于 2016-07-28 14:56:03 楼主 | |
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如题，先放图 大家看到的是一个封装了四个片上硬盘、四个CPU组和八个HBM2显存的千核CPU基板 该芯片采用动态TDP技术（所有核心满载的时候可以加速至3.6G，但代价是热功耗会破千） 而该千核CPU最大的亮点在于可以自行更新CPU内部的指令集（当然这过程只能在服务器系统上做，有了这种更新后该CPU不仅可以直接用GPU的工作模式处理GPU的工作，还可以运行任何未知或者原本不支持该CPU的系统，CPU可以透过人工算法简化来实现指令集的自动生成） 试问这种方法对减少资源浪费有何深重意义？ 然而当CPU指令集越多，他就长得越来越像GPU，不知道大家是否认同这点？ 而我这个CPU是属于服务器类型，唯一的缺点是四路平台下如果电源额定没有10KW很难让该平台性能发挥最佳 就像以下这图片，该图片是一个服务器主板的顶视图，他摒弃了服务器内存，直接用上HBM2代替服务器内存，然后用片上ROM代替服务器硬盘，使用集成多种功能的桥接芯片去代替蓝牙、声卡、摄像头、触摸屏芯片的功能，这也许是未来服务器发展的趋势吧（要是这平台真实现出来了，那会是一台量子服务器吗？） |
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楼主热贴
个性签名：无
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| 发表于 2016-07-28 18:14:10 1楼 | |
| 怎么散热啊？？？ | |
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个性签名：公岁
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| 发表于 2016-07-28 18:18:25 2楼 | |
| 学习了。 | |
| 发表于 2016-07-28 22:39:43 3楼 | |
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萝莉安娜 发表于 2016-07-28 18:14:10 怎么散热啊？？？ 散热面大（CPU基板的长宽是15CM*15CM），只要有适合尺寸的散热设备即可降温（其实跟现在台式机的散热差不多） 再者1.2G和3.6G是不同的两个热功耗，只设最高和最低热功耗可让服务器芯片的功耗和发热处于可控范围 再者大家对发热量还有个误区，以为多条发热温度有限的发热棒就算再使劲也只能达到出厂所设定的温度值（除非那两条发热棒的设定是传说中的“热得快”） |
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| 发表于 2016-07-29 19:29:55 4楼 | |
| 建议LZ把这发给Intel/AMD……然后问他们收不收你 | |
| 发表于 2016-07-29 22:01:11 5楼 | |
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这些东西说的容易 做的难。 我相信你想得到的AMD/Intel肯定想得到 |
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| 发表于 2016-07-31 22:18:37 6楼 | |
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kindseed 发表于 2016-07-29 22:01:11 这些东西说的容易 做的难。我相信你想得到的AMD/Intel肯定想得到 单核心始终是单核心，单核心扩展16线程相当于一个人安排16份工作给他做，这样子效率肯定不快 但给一个模块安排1024份工作，由模块内的64位成员和16位组长去执行的话，那执行的效率就快很多了 指令集更新对CPU执行效率的快慢至关重要，在未来，由工艺进程更新的影响， 无论AMD还是INTEL、无论是IBM还是英伟达、高通等芯片公司都会面对的一个工艺更新的问题， 从研发新物料到投入使用需要很庞大的资金，要解决资金来源唯一的办法就是直接卖指令集补丁了， 卖一块50来万的芯片，在若干年后付费给芯片升级指令集，指令集像刷BIOS一样刷进芯片里面会是芯片类科技公司未来的主要收入来源 |
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| 发表于 2016-08-01 14:23:27 7楼 | |
重刷指令集6代IU又可装XP了，7代IU又可装WIN7了。
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个性签名：公岁
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| 发表于 2016-08-02 00:11:38 8楼 | |
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萝莉安娜 发表于 2016-08-01 14:23:27 重刷指令集6代IU又可装XP了，7代IU又可装WIN7了。 道理上是可以的，但这对日后的科技业发展并不合适 之所以说更新指令集那是因为指令与指令之间是会有冲突的，再者指集令仅为节能增效而来， 芯片拥有合适的指令集后，原本要长期满载才能完成的工作他可以凭借指令集提取在短时间满载或者长期半载的情况下直接出结果 当然如果要这芯片全满载还是挺难的，这芯片很可能会出现多路比单路还节能的怪现象 |
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| 发表于 2016-08-03 20:40:20 9楼 | |
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指令集难道不需要硬件支持？你以为是软件层面的啊，刷下bios就能更新了？ |
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| 发表于 2016-08-10 00:03:53 10楼 | |
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ssk759118 发表于 2016-08-03 20:40:20 指令集难道不需要硬件支持？你以为是软件层面的啊，刷下bios就能更新了？ 您的内容正在火速审核中，请稍等 |
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| 发表于 2016-08-11 10:40:06 11楼 | |
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ssk759118 发表于 2016-08-03 20:40:20 指令集难道不需要硬件支持？你以为是软件层面的啊，刷下bios就能更新了？ |
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个性签名：公岁
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| 发表于 2016-08-15 05:07:20 12楼 | |
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您的内容正在火速审核中，请稍等 |
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| 发表于 2016-08-27 11:20:37 13楼 | |
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能改，AMD intel早破产了 |
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| 发表于 2016-09-03 14:20:00 14楼 | |
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kasha165 发表于 2016-08-27 11:20:37 能改，AMD intel早破产了 |
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个性签名：公岁
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| 发表于 2016-09-07 14:16:23 15楼 | |
| 面对的一个工艺更新的问题 | |
| 发表于 2016-09-10 12:49:24 16楼 | |
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我建议把南桥从挖掘机APU中独立出来。SOC做出来秀下就可以了，实用价值不大。 |
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个性签名：公岁
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| 发表于 2016-11-17 13:26:16 17楼 | |
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萝莉安娜 发表于 2016-09-10 12:49:24 我建议把南桥从挖掘机APU中独立出来。SOC做出来秀下就可以了，实用价值不大。 降低通信延迟 |
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| 发表于 2016-11-23 15:46:21 18楼 | |
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村前村后 发表于 2016-11-17 13:26:16 SOC 不是更省电，效率更高吗 降低通信延迟 |
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个性签名：公岁
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| 发表于 2021-04-28 19:06:31 19楼 | |
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这个看制成还有加工工艺成熟不了！！用几纳米工艺发热还是能接受的！ |
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