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发表于 2017-12-14 22:43:33 楼主 | |
首先是台式APU的 这是一个热功耗300W的双DIE APU(把两个DIE封装在4*6厘米的CPU基板里) 该处理器的优势在于他拥有HBM缓存用于双核显的沟通(同时也可以当作两个CCX之间的下级缓存使用) CPU从6线发射增加至8线发射,L1从32K增加至128K,浮点缓存也增加至128K,在每一个核心块上多加一个超线程器(使单个核心扩展四线程) FPU从目前的256BIT进化至512BIT,同时每个DIE仅配一个DDR5控制器,DIE与DIE之间透过沟通共享DDR5控制器 CPU的频率不用太高,原始频率3.2G,GPU原始频率1.45G 该APU除了节能外还能满足大部分高清用户、画面高质量网游和设计类用户的性能要求,当然也可以外接多张显卡组成列阵提高整体性能(因为WIN10开始微软推广的是NGPU技术和对多核心支持做更好的优化 ———————————————————————————————————————————— 然后到笔记本APU方面则是第二代APU的进化体,这里主打的是低功耗的高性能 跟上面那一颗一样都是双DIE组成的APU,但是没有HBM,核显也仅仅到达双RX560级别 CPU单核最高跑3.5,多核最高跑3.2G,双核显最高跑1.2G,但核显最高跑1.3G 在不装独立显卡的情况下,性能足够强了 大家说对不? |
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楼主热贴
个性签名:无
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发表于 2017-12-15 09:26:55 1楼 | |
一直在找,终于看到了 | |
发表于 2017-12-15 12:10:26 2楼 | |
请楼主吃麻辣烫可好 | |
发表于 2017-12-15 14:02:51 3楼 | |
现在还有这个,难得啊,支持了 | |
发表于 2017-12-15 18:06:09 4楼 | |
您的内容正在火速审核中,请稍等 |
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发表于 2017-12-17 16:16:25 5楼 | |
TD 1950X是四个DIE组成的CPU(但能用的DIE只有两个),那AMD这么做的目的是可以节省生产线和让同样的DIE变出更多样化的产品,而我画的这个是延续该风格,同时新增加片上缓存是可以解决CCX之间沟通的延时问题(当然核显与核显之间也可以用HBM直接沟通![]() |
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发表于 2017-12-17 22:27:37 6楼 | |
AMD家说了,RYZEN要卖5年的,所以,洗洗睡吧,后边也是牙膏了 | |
发表于 2017-12-26 11:26:51 7楼 | |
新手上路2000 发表于 2017-12-17 22:27:37 AMD家说了,RYZEN要卖5年的,所以,洗洗睡吧,后边也是牙膏了 ![]() |
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