AMD Ryzen 7000X3D烧坏原因已查明 EXPO和电压的问题，涉及所有厂商的主板

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此前有报道称，有个别用户反映，使用的Ryzen 7000X3D系列处理器突然烧坏了，提供的图片显示，处理器的触点和主板的插座上都有烧坏的痕迹，处理器大约有10到12个触点的范围凸起，主板插座对应位置的LGA引脚也出现了变形。当时推测，可能与这些主板的调压机制有关，将处理器的电压推得太高导致损坏。

据TomsHardware报道，问题源于芯片电压提高到不安全的水平，这可能是EXPO内存超频配置文件中使用的预设电压或用户手动调整SoC电压（为了给内存超频挤出更多空间）造成的。

图：烧坏的Ryzen 7 7800X3D和对应的主板

现代的芯片经常在极限温度下运行，在安全范围内榨干每一滴性能。正常情况下，如果芯片温度过高，会自动调节让温度降至安全范围内。不过在某些情况下，过高的SoC电压破坏了芯片的热传感器和热保护机制，失去了检测和保护自己免受过热影响的唯一手段，最终芯片在不清楚其温度的情况下继续运行，继而出现物理损坏。1.25V是推荐的安全SoC电压，如果提升至1.4V或以上，肯定会增加烧坏的机率，至于像1.35V这样的电压，似乎是“安全”的，不过用户自己要承担风险。

据了解，除了Ryzen 7000X3D系列，普通的Ryzen 7000系列处理器也可能出现这种情况，只是前者更加敏感，而且两种芯片的根本原因也可能不同。所有品牌的主板都有可能遇到这类问题，包括华硕、微星、技嘉、华擎和映泰。

AMD将很快发布一个修复方案，但具体时间尚不清楚，其中包括了固件/SMU中的电压上限或锁定，应该可以防止EXPO内存配置文件和简单的BIOS操作超过尚未定义的限制。有点麻烦的是，尽管AMD有锁定机制，但不能完全阻止SoC的电压操作，因为提供给芯片的电压是由VRM决定的，这就给主板厂商留下了空间，允许电压发生变化。目前一些主板厂商已经发布新版BIOS，以解决部分问题。