让机箱散热更完美！三大类型风道解析！

   对于机箱来说，一大部分消费者都把其认为是装各种电脑硬件的铁盒子，他们在考虑硬件散热的时候，往往选择大尺寸鳍片的散热器或者高转速风扇的散热器。但是，随着消费者们越来越多的发现，选择大尺寸鳍片或高转速风扇的散热器，往往并不能完美解决电脑硬件的散热问题。此时，机箱风道才开始被消费者们所重视。

   机箱风道设计也要合理，否则再大的鳍片，再高转速风扇的散热器也并不能完美解决电脑的散热问题。

   风道是什么呢？相信很多玩家会提出这个问题，风道就是指空气在机箱内运动的轨迹。一款好的机箱在设计风道时，往往会考虑冷风从哪里进入，热风从哪里出去，风的流向应该怎么控制，如何才能达到最好的散热效果。机箱风道设计发展到现在已经出现了水平风道、垂直风道及水平垂直立体风道设计三大类型，下面我们就对这三大类型分析一下。

水平风道设计

   我们先说说水平风道的设计，其实，水平风道的发展时间，要比垂直风道，立体风道早很多。也可以说，从CAG 1.0规范开始，水平风道就已经存在了不过那时候，垂直风道，立体风道还没有出现。所以说，水平风道算是机箱风道设计中的元老了。

水平风道设计示意图

   目前市场上有些机箱在侧板上并不采用开散热孔的方式，换句话说，就是不符合TAC2.0规范。这样的机箱一般就直接采用水平风道设计，但是这类机箱有个明显的特点，就是前面板与背部都加装有风扇以辅助水平风道的散热效果。

上置电源水平风道示意图

下置电源水平风道设计示意图

   后来，有些机箱厂商提出了下置电源设计的概念，就是让电源形成独立的风道，这样可以延长电源的使用寿命。不得不说，这是一个非常有创意的设计。但这样的设计也是属于水平风道，也可以说，并没有改变风道的属性。

垂直风道设计

   水平风道可以说是最早发展的一种设计，但是其也是有着不可避免的缺陷，那就是存在着散热死角。而这种散热死角恰恰是显卡这个“发热大户”所不能承受的。下面我们就来看一下这个散热死角吧。

散热死角处的热量难以排出

   根据热空气上升的原理，显卡下方的热量是很难排出的，因此，这对显卡散热形成了一定的影响。而正是在这种情况下，垂直风道出现了。

垂直风道设计

   垂直风道的设计，免除了显卡热量很难排出的尴尬，而且整体的散热效果也提升了不少。

防尘网设计

   由于垂直风道的冷风是从机箱底部抽进的，这就不可避免的带来了机箱的防尘问题，所以采用垂直风道设计的机箱一般都会配备有防尘设计。

   垂直风道利用了热空气上升的原理，而且避免了显卡阻挡热空气上升的尴尬，所以说垂直风道的出现还是为机箱散热领域带来了革命性的创新的。而垂直风道设计一个最明显的特征就是，机箱顶部都开有散热窗。

立体风道设计

   立体风道的出现则相对比较晚，不过，这也是在情理之中的。那么什么是立体风道呢？其实，立体风道就是水平风道与垂直风道的结合。下面我们就来看一下立体风道的设计吧。

立体风道设计

   立体风道设计的机箱不仅照顾了CPU的散热，也照顾到了显卡的散热，所以这种风道设计一经推出就受到了众多玩家的关注。

立体风道设计

   立体风道设计最明显的特征就是，顶部开窗、前面板及背部加装风扇、侧板开有散热孔。多处进风口保证了冷风的充足进入，而多处出风口的设计则保证了热空气的充分排出，排除了一些不必要的散热死角。这种多散热孔的设计保证了机箱出色的散热性能。

    通过对这三种类型风道设计的分析，我们可以得出以下几点：

    1、水平风道起步较早，也比较成熟，但是存在一定的散热死角。

    2、垂直风道消除了散热死角，但是带来了防尘问题。

    3、立体风道采用了多处散热孔的设计，这保证了冷风的充足与热风的及时排出。

    4、水平风道最明显的特征是，机箱前面板加装风扇，背部也加装了风扇。

    5、垂直风道最明显的特征是，机箱顶部进行了开窗。

    6、立体风道最明显的特征是，顶部开窗、前面板及背部加装风扇、侧板开有散热孔等。