| 发表于 2010-03-25 14:17:46 21楼 | |
| 与AMD芯片组和集成图形芯片解决方案相结合来组成“all-AMD”平台，AMD 速龙 II X2 250可以表现出非常卓越的性能，采用”all-AMD”技术的平台所提供的图形性能，是采用Intel集成显卡的平台的2倍。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:17:51 22楼 | |
| 与AMD芯片组和集成图形芯片解决方案相结合来组成“all-AMD”平台，AMD 速龙 II X2 250可以表现出非常卓越的性能，采用”all-AMD”技术的平台所提供的图形性能，是采用Intel集成显卡的平台的2倍。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:17:55 23楼 | |
| 基于AMD倍受称赞的45纳米技术，AMD 速龙 II双核处理器的热设计功耗(TDP)为65瓦，在运行基本任务、高负载工作和闲置状态时，分别最多可节能50%、40%和50%。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:17:56 24楼 | |
| 基于AMD倍受称赞的45纳米技术，AMD 速龙 II双核处理器的热设计功耗(TDP)为65瓦，在运行基本任务、高负载工作和闲置状态时，分别最多可节能50%、40%和50%。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:18:00 25楼 | |
| 与AMD芯片组和集成图形芯片解决方案相结合来组成“all-AMD”平台，AMD 速龙 II X2 250可以表现出非常卓越的性能，采用”all-AMD”技术的平台所提供的图形性能，是采用Intel集成显卡的平台的2倍。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:18:02 26楼 | |
| 与AMD芯片组和集成图形芯片解决方案相结合来组成“all-AMD”平台，AMD 速龙 II X2 250可以表现出非常卓越的性能，采用”all-AMD”技术的平台所提供的图形性能，是采用Intel集成显卡的平台的2倍。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:18:05 27楼 | |
| 基于AMD倍受称赞的45纳米技术，AMD 速龙 II双核处理器的热设计功耗(TDP)为65瓦，在运行基本任务、高负载工作和闲置状态时，分别最多可节能50%、40%和50%。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:18:05 28楼 | |
| 基于AMD倍受称赞的45纳米技术，AMD 速龙 II双核处理器的热设计功耗(TDP)为65瓦，在运行基本任务、高负载工作和闲置状态时，分别最多可节能50%、40%和50%。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:18:09 29楼 | |
| 与AMD芯片组和集成图形芯片解决方案相结合来组成“all-AMD”平台，AMD 速龙 II X2 250可以表现出非常卓越的性能，采用”all-AMD”技术的平台所提供的图形性能，是采用Intel集成显卡的平台的2倍。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:18:11 30楼 | |
| 与AMD芯片组和集成图形芯片解决方案相结合来组成“all-AMD”平台，AMD 速龙 II X2 250可以表现出非常卓越的性能，采用”all-AMD”技术的平台所提供的图形性能，是采用Intel集成显卡的平台的2倍。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:18:17 31楼 | |
| 基于AMD倍受称赞的45纳米技术，AMD 速龙 II双核处理器的热设计功耗(TDP)为65瓦，在运行基本任务、高负载工作和闲置状态时，分别最多可节能50%、40%和50%。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:18:17 32楼 | |
| 基于AMD倍受称赞的45纳米技术，AMD 速龙 II双核处理器的热设计功耗(TDP)为65瓦，在运行基本任务、高负载工作和闲置状态时，分别最多可节能50%、40%和50%。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:18:20 33楼 | |
| 与AMD芯片组和集成图形芯片解决方案相结合来组成“all-AMD”平台，AMD 速龙 II X2 250可以表现出非常卓越的性能，采用”all-AMD”技术的平台所提供的图形性能，是采用Intel集成显卡的平台的2倍。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:18:23 34楼 | |
| 与AMD芯片组和集成图形芯片解决方案相结合来组成“all-AMD”平台，AMD 速龙 II X2 250可以表现出非常卓越的性能，采用”all-AMD”技术的平台所提供的图形性能，是采用Intel集成显卡的平台的2倍。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:18:25 35楼 | |
| 基于AMD倍受称赞的45纳米技术，AMD 速龙 II双核处理器的热设计功耗(TDP)为65瓦，在运行基本任务、高负载工作和闲置状态时，分别最多可节能50%、40%和50%。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:18:26 36楼 | |
| 基于AMD倍受称赞的45纳米技术，AMD 速龙 II双核处理器的热设计功耗(TDP)为65瓦，在运行基本任务、高负载工作和闲置状态时，分别最多可节能50%、40%和50%。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:18:29 37楼 | |
| 与AMD芯片组和集成图形芯片解决方案相结合来组成“all-AMD”平台，AMD 速龙 II X2 250可以表现出非常卓越的性能，采用”all-AMD”技术的平台所提供的图形性能，是采用Intel集成显卡的平台的2倍。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:18:31 38楼 | |
| 与AMD芯片组和集成图形芯片解决方案相结合来组成“all-AMD”平台，AMD 速龙 II X2 250可以表现出非常卓越的性能，采用”all-AMD”技术的平台所提供的图形性能，是采用Intel集成显卡的平台的2倍。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:18:34 39楼 | |
| 基于AMD倍受称赞的45纳米技术，AMD 速龙 II双核处理器的热设计功耗(TDP)为65瓦，在运行基本任务、高负载工作和闲置状态时，分别最多可节能50%、40%和50%。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:18:35 40楼 | |
| 基于AMD倍受称赞的45纳米技术，AMD 速龙 II双核处理器的热设计功耗(TDP)为65瓦，在运行基本任务、高负载工作和闲置状态时，分别最多可节能50%、40%和50%。 | |
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