手机签到经验翻倍！
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| 发表于 2010-03-25 13:28:32 楼主 | |
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微软正式推出了Windows 7操作系统。它的上市迅速席卷了全球，让越来越多的消费者加入到了Win7的行列中来。众所周知，Windows 7操作系统相对于前作具备了很多新的特性，诸如虚拟化技术、DX11特效等等，都成为了众人关注的焦点，同时Win7对多线程、多任务的更好的支持也都让更多的软件、游戏有了用武之地。
伴随着英特尔新酷睿家族的发布，AMD面对对手，主流市场的速龙II四核也因为新酷睿家族的到来而充满了更多的挑战，曾经面对酷睿双核、四核就已战成了难解难分之势，此刻又再次面对对方一员新的猛将，难免又拉开了新的较量。 此时此刻，中端主流级市场已然已经掀起了一轮新的风暴，但最终谁才是最适合玩家的产品，谁才能够在较量中赢得胜利？ 活动规则： ① 在本主帖中回复 奖品设置： 速龙II X4 620处理器 1颗【价值：600元左右】 纪念奖 AMD精美小礼品 28份【价值：50元左右/份】 |
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楼主热贴
个性签名：无
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| 发表于 2010-03-25 14:02:43 1楼 | |
| 沙发一下！ | |
| 发表于 2010-03-25 14:03:07 2楼 | |
 哈哈
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| 发表于 2010-03-25 14:12:16 3楼 | |
| 与AMD芯片组和集成图形芯片解决方案相结合来组成“all-AMD”平台，AMD 速龙 II X2 250可以表现出非常卓越的性能，采用”all-AMD”技术的平台所提供的图形性能，是采用Intel集成显卡的平台的2倍。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:13:07 4楼 | |
| 与AMD芯片组和集成图形芯片解决方案相结合来组成“all-AMD”平台，AMD 速龙 II X2 250可以表现出非常卓越的性能，采用”all-AMD”技术的平台所提供的图形性能，是采用Intel集成显卡的平台的2倍。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:15:35 5楼 | |
| 面向AMD 速龙 II处理器等多核处理器优化的Windows | |
| 发表于 2010-03-25 14:15:53 6楼 | |
| 面向AMD 速龙 II处理器等多核处理器优化，可以为消费者提供极速、简单且出色的PC体验。**比如，经过调优的Windows 7，可以充分利用这些新处理器的AMD PowerNow! | |
| 发表于 2010-03-25 14:16:27 7楼 | |
| 与AMD芯片组和集成图形芯片解决方案相结合来组成“all-AMD”平台，AMD 速龙 II X2 250可以表现出非常卓越的性能，采用”all-AMD”技术的平台所提供的图形性能，是采用Intel集成显卡的平台的2倍。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:16:31 8楼 | |
| 与AMD芯片组和集成图形芯片解决方案相结合来组成“all-AMD”平台，AMD 速龙 II X2 250可以表现出非常卓越的性能，采用”all-AMD”技术的平台所提供的图形性能，是采用Intel集成显卡的平台的2倍。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:16:36 9楼 | |
| 用户能够通过使用AMD OverDrive | |
| 发表于 2010-03-25 14:17:02 10楼 | |
| 基于AMD倍受称赞的45纳米技术，AMD 速龙 II双核处理器的热设计功耗(TDP)为65瓦，在运行基本任务、高负载工作和闲置状态时，分别最多可节能50%、40%和50%。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:17:09 11楼 | |
| 与AMD芯片组和集成图形芯片解决方案相结合来组成“all-AMD”平台，AMD 速龙 II X2 250可以表现出非常卓越的性能，采用”all-AMD”技术的平台所提供的图形性能，是采用Intel集成显卡的平台的2倍。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:17:10 12楼 | |
| 与AMD芯片组和集成图形芯片解决方案相结合来组成“all-AMD”平台，AMD 速龙 II X2 250可以表现出非常卓越的性能，采用”all-AMD”技术的平台所提供的图形性能，是采用Intel集成显卡的平台的2倍。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:17:15 13楼 | |
| 基于AMD倍受称赞的45纳米技术，AMD 速龙 II双核处理器的热设计功耗(TDP)为65瓦，在运行基本任务、高负载工作和闲置状态时，分别最多可节能50%、40%和50%。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:17:19 14楼 | |
| 与AMD芯片组和集成图形芯片解决方案相结合来组成“all-AMD”平台，AMD 速龙 II X2 250可以表现出非常卓越的性能，采用”all-AMD”技术的平台所提供的图形性能，是采用Intel集成显卡的平台的2倍。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:17:21 15楼 | |
| 与AMD芯片组和集成图形芯片解决方案相结合来组成“all-AMD”平台，AMD 速龙 II X2 250可以表现出非常卓越的性能，采用”all-AMD”技术的平台所提供的图形性能，是采用Intel集成显卡的平台的2倍。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:17:25 16楼 | |
| 基于AMD倍受称赞的45纳米技术，AMD 速龙 II双核处理器的热设计功耗(TDP)为65瓦，在运行基本任务、高负载工作和闲置状态时，分别最多可节能50%、40%和50%。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:17:30 17楼 | |
| 与AMD芯片组和集成图形芯片解决方案相结合来组成“all-AMD”平台，AMD 速龙 II X2 250可以表现出非常卓越的性能，采用”all-AMD”技术的平台所提供的图形性能，是采用Intel集成显卡的平台的2倍。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:17:36 18楼 | |
| 与AMD芯片组和集成图形芯片解决方案相结合来组成“all-AMD”平台，AMD 速龙 II X2 250可以表现出非常卓越的性能，采用”all-AMD”技术的平台所提供的图形性能，是采用Intel集成显卡的平台的2倍。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:17:40 19楼 | |
| 基于AMD倍受称赞的45纳米技术，AMD 速龙 II双核处理器的热设计功耗(TDP)为65瓦，在运行基本任务、高负载工作和闲置状态时，分别最多可节能50%、40%和50%。 | |
| 发表于 2010-03-25 14:17:42 20楼 | |
| 基于AMD倍受称赞的45纳米技术，AMD 速龙 II双核处理器的热设计功耗(TDP)为65瓦，在运行基本任务、高负载工作和闲置状态时，分别最多可节能50%、40%和50%。 | |
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