Tt CORE V71全程温度、风速及噪音测试

       最近弄了几个新的测试工具，挺好玩的。一个噪音仪，一个红外线温度测试仪还有一个风速温度仪。

       对于折腾机箱，哥一直抱着平和心态，一旦测试上升到测试仪器的高度，就较真了。

       今天为了试玩一下这些新仪器，准备拿我的Tt CORE V71全塔机箱进行测试，感受一下机箱在空载和满载状态下的温度、风速以及噪音的综合表现。

   配置如下：

   I7 4770K@4.4G

   Tt water 3.0一体式水冷

   技嘉Z87MX-D3H

   海力士DDR3 4G*2

   SSD 120G+ HDD 2T

   铭瑄 270PRO X2巨无霸

   Tt CORE V71全塔机箱

      首先来测试一下风速吧。

       空载状态下，Tt core v71机箱的前部我使用了两个风速采集点。

       风速基本一致，Tt core v71机箱空载状态下，前部的风速均为1.3m/s,温度差距并不明显，为25.6摄氏度--26摄氏度之间。

   顶部的20CM的大型风扇的风速要高的多，空载状态下为3.8m/s，温度为25.7摄氏度。

   使用AIDIA64的压力测试，将CPU和R9 270PRO都满载到100%.

  满载状态下，前部的风速提升并不大，风速提升到1.4m/s.

  满载后的顶部20CM风扇的风量明显提升，风速达到了5.2m/s。

     温度我选择了4个采集点，由于Tt CORE V71采用的是侧透面板，红外线可以直接穿过锁定温度采集点。

     采集点一：空载状态下Tt WATER 3.0水冷头表面温度  25.8摄氏度。

     采集点二：R9 270PRO X2显卡背面的核心区域电子元件处温度 25.3摄氏度。

  采集点三：主板CPU供电位置的MOS散热片，温度为25.6摄氏度。

    采集点四：前面板位置温度23.7摄氏度。

    满载5分钟后，进行满载温度采集测试：

采集点一：空载状态下Tt WATER 3.0水冷头表面温度  28.8摄氏度。

采集点二：R9 270PRO X2显卡背面的核心区域电子元件处温度 28.4摄氏度。

  采集点三：主板CPU供电位置的MOS散热片，温度为29.2摄氏度。

采集点四：前面板位置温度24.6摄氏度。

对比表如下：从温度的表现看，空载和满载前后温度变化并不巨大，机箱的温度控制非常不错。

     噪音分贝测试设定为2个采集点。分别在空载和满载时进行噪音测试。

空载状态下：

采集点一：顶部风扇位置噪音采集为55.9分贝。

采集点二 ：前部风扇位置噪音采集为53.4分贝。

满载状态下：

采集点一：顶部风扇位置噪音采集为61.1分贝。

采集点二 ：前部风扇位置噪音采集为62分贝。

   噪音控制，Tt core V71极其优秀，即使在满载状态下，62分贝的噪音可以说是非常安静

的状态了。

    温度、风速以及噪音测试已经完成。

    整体而言，Tt core v71仅仅依靠自带的风道设计，搭配Tt water 3.0水冷，整机表现出色。