行走的雕牌，实打实的爆款， 技嘉B660M雪雕主板试用报告

先来说本次试用的总结：技嘉B660雪雕主板沿袭上一代的设计风格，结构设计整齐划一，非常有辨识度，堆料方面更是不遗余力，定位上对比隔壁家的TUF、迫击炮性价比出众之选，接口扩展方面更是遥遥领先，十分有竞争力。

而老生常谈的BIOS和超频方面，由于本次CPU迟迟不肯到货，只能暂且搁置，搭配方面，CPU可以在I5 12400~I7 12700F之间随便选，由于这是一款D4内存的板子，内存方面可以考虑搭配DDR4 4000/3600 16G/32G这个看个人需求，玩游戏的话DDR4 3600 8G*2就足够用了，要是再加一块现有的1070TI传家宝，性价比更是直接拉满，在玩个三四年不成问题。

优点：

1.    足够堆料，扩展接口非常丰富（USB、雷电插座、COM口、TPM接口、前置USB Type_c、RGB灯带接针）

2.    银白色的散热片十分厚重，南桥的RGB光效也十分低调（可以考虑把光效做到IO后置接口地方，用透光的方式，会更加大气，毕竟显卡安装上，南桥直接被挡到，就算再好看的灯光也看不到）

3.    后置一体化IO，省去了很多麻烦，2.5G有线+WIFI 6无线的组合估计会畅用很多年，而DP+HDMI组合也非常保值。

4.    提供两个M.2接口，一个放游戏一个放小姐姐完全够用。

5.    注册可享受一年换新和四年延保服务，十分可靠。

建议：

1.    增加开机自检灯。

2.    M.2螺丝固定不牢顾，建议使用双螺丝位。

3.    建议增加PCB背板。

最后希望可以出纯白版本PCB，做成完整系列。

下面开始完整的碎碎念：

开箱

这次收到的技嘉B660M AORUS PRO AX DDR4主板，是一张仅支持DDR4内存的板子，非常感谢这次能得到官方青睐参与主板试用，作为技嘉的老粉，我从Z87X UD3H开始，用过华硕、微星、华擎、EVGA等各个品牌的主板。

只有技嘉在产品的设计上深得我心，双BIOS、两倍铜、3D UEFI界面、炫彩RGB版型、SOC Champion、上勾拳数码纹理的外观设计，每一步都走在科技和时尚的最前沿。

所以，收到这款主板时，我竟是满满的熟悉感，这你敢相信？

主板彩盒的正面是大型的雕牌LOGO，以及详细的主板型号，以及标注的非常清楚的LGA 1700阵脚，标志着这款主板只有Intel 第十二代处理器才可以兼容使用。

主板彩盒的背面是规格和接口展示，以及主打的宣传卖点。

分别是CPU区域的数字供电设计，采用了12+1+1相设计，60A的Drmos，高效散热设计，USB 3.2 Gen2 X2 Type-C接口以及Intel2.5千兆网卡和WIFI6无线网卡。

打开内盒是主板的本体和附赠的WIFI天线包。

全家福一栏：通用说明书一份、WIFI天线、SATA硬盘数据线和M.2的螺丝、铜柱。

解析

接下来进入主板解析环节，打开主板静电袋，就是主板的本体了，和产品官网、彩盒上画的一模一样，主板CPU供电区域、第一条M.2的散热片以及南桥散热片，均采用银白色的铝块，入手沉甸甸的，充满着质感。

在IO后置接口和南桥的散热片上分别影印着拉线感十足的雕头和AORUS元素，纵深的沟壑即是点缀，又提高了主板的整体散热效率。

从另一个方向看去，可以看到距离CPU最近的PCIE全长插槽上的加固壳，用于提高PCIE插槽的固定能力，防止暴力拆卸造成PCIE插槽断裂。而第二个PCIE插槽虽然没有全包外壳，但仍采用了插销做了加固。

供电接口方面，这款主板采用了8+4 Pin的CPU辅助供电接口，多出的4PIN接口可以有效分摊CPU供电压力，保障大功率供电稳定，从而解锁CPU的更多性能。

后置IO接口方面非常豪华，你可以不用，但不能没有，这里采用了一体式挡板，便于拆卸安装，一套配齐了4个USB 2.0、6个USB 3.2（包含一个Type-C接口和一个Q Flash PLUS免U刷BIOS专用接口）、双频无线接口+2.5G有线网卡接口、HDMI+DP显示输出接口、以及一组音频输出接口（耳机、麦克风和SPDIF数字光纤信号输出接口）。

同时主板左下角位置，板载四个黄色的尼吉康音频电容，以及浅黄色的音频隔离灯带（不知道现在这个隔离灯带还有没有光污染的功能），用于提供高保真音质，避免信号干扰以及传输不稳定时出现的电流噪音，对很多玩家来说，板载声卡一般也就听个响的作用，但技嘉主板在这一块，依旧沿用传统，配置给足。

除此之外在主板的边缘能看到主板的完整型号和REV：1.0版本号。

从这个角度还可以看到一个M_BIOS， BIOS芯片的标识字样。

接下来，我们看主板最底部，这一排提供的都是扩展接针插座，从1个COM口、2个LED灯带插座、2个机箱散热风扇插座、2个前置USB 2.0扩展插座、1个TPM安全模块扩展插座直接堆满。

除了扩展插座外，这里还提供两个白色按钮：Q Flash PLUS和RST_SW（看了说明书才知道，一个是免U刷BIOS按钮，一个是重启按键）、还有两个紧挨的跳线：CLR_CMOS和RST（分别是清空BIOS设置和重启接针），

唯一觉得不妥的就是位置太过隐藏，而且主板固定到机箱中，这个位置根本看不到，很难上手操作，如果能移到内存右上角的空档区域就太好了。

最左边的F Panel是机箱开机按键、硬盘指示灯接线的地方，我记得老主板这里是有颜色区分的，并且会送开机接线模块，可以方便安装，现在也没有了，非常可惜！

然后F Panel紧邻的是2个雷电扩展插座，通过安装雷电子卡可以使用雷电功能，这个非常新奇，不知道是不是雷电4，现在也没看到有雷电4的扩展子卡上市。

再接着是4个横放的SATA接口，1个机箱前置的USB 3.2扩展插座，1个机箱前置的USB 3.2 Type-C扩展插座，非常实用！

再往上看就是1个机箱风扇插座，24PIN主板供电接口和2个RGB灯带插座。

内存插槽和散热片的夹缝中是两个CPU散热器风扇插座，一个用于接风扇的CPU FAN，一个用于接水泵的CPU OPT，位置也是比较紧凑，建议先安装好散热风扇，才安装到机箱中。

看完正面，我们再看主板的反面，是一排排整整齐齐的引脚，如果有PCB背板，将会更加安全。

当然也并不是什么信息都没有，在右下角的地方有一个数字6，这个代表着主板的PCB板层，众所周知，PCB层数越多，堆料越厚重，信号传输也就越强。

最后，意外发现CPU扣具上印刷着LGA 17XX/LGA 18XX两个字样，大胆猜测一下，是不是暗示我们Intel第十三代是LGA 18XX阵脚？并且下一代插座大小不变，有可能护舒宝一下，向上兼容？

那可真的是，垃圾佬狂喜！！！

一边是主板背面的扣具暗示可能兼容下一代，一边是Support 12^Th Gen Intel Core，老Intel作风了。

好了本次的试用报告就到这里，等U到了，到时候再补实测部分，感谢观看~