立体散热风道底进顶出，前进后出

机箱的架构得到有针对性的改良，散热效果的提升自然就唾手可得。当核心硬件的位置不再有阻隔以后，上下风道的散热对流也就变得无比的顺畅，而且机箱顶部和底部布局有240的水冷排，助力核心硬件的深度挖潜如虎添翼。而风冷散热方面，在前面板、顶板、背板和底层隔板位置，共提供了多达8个散热风扇的布局位置，立体散热风道实现了底进顶出，前进后出，面面俱到地照顾到机箱内各个位置，长时间游戏，保证机体处于相对清凉的运行环境，不升温。