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发表于 2016-03-24 23:24:45 楼主 |
以前Intel一年一换CPU插槽的时候,大家发现AMD原来这么良心——虽然CPU架构多年不换,但人家的主板插槽也多年不换啊,即便插槽有升级,但通常都保持向下兼容,并不需要用户全套升级,可惜的是大家都不买AMD的U,偏偏喜欢被Intel“坑”。今年AMD会发布新一代CPU架构,借此机会AMD也会把多年没升级的封装类型全面统一到AM4中,取代目前的AM3+、F M2+及AM1插槽。
现在可以确认的是今年代号Bristol Rdige的APU、代号Summit Ridge的Zen处理器会使用AM4插槽,不过我们对AM4插槽还不够了解。意大利Bitchips网站曝光了AM4插槽的一些细节,比如它会使用uOPGA针脚,针脚总数量高达1331个,而且供电能力可达140W。 我们都知道,相比Intel从PGA改头换面到LGA封装,AMD一直坚持PGA封装。 这里我们单说AMD4插槽的uOPGA,其中的OPGA是Organic Pin Grid Array的缩写,代表链接CPU核心与铜质针脚之间的部分使用的是有机材料,与之对应的还是塑料材质的PPGA、陶瓷材料的CPGA等等,AMD、Intel都在不同时期的CPU上使用过各种PGA封装。 具体来说,AM4插槽的uOPGA插槽有1331个针脚,相比目前AM3/3+插槽约为940个(AM2到AM3+之间AMD针脚数增减多在1-3个左右),AM4插槽针脚数提升了42%,相比906个针脚的F M2+插槽提升多达到47%,相比AM1插槽的721个针脚差不多翻倍了。 针脚越多意味着CPU信号越复杂,这不一定是坏事,不过让人担心的是如果AM4插槽的处理器封装面积变化不大,那么更多的针脚数意味着铜柱直径越小,也更脆弱,这也不禁让人担心CPU的可靠程度,而Intel从PGA插槽换到LGA插槽据说就是考虑到这个因素,只不过Intel是把风险转到了主板上,也就是让用户承担了。 此外,AM4插槽的供电能力也提升了,之前升级到AM3插槽时,供电能力就从125W提高到了140W,这次的AM4插槽供电能力也不低于140W。当然,大家也不用担心这些不够用,AMD新一代Zen架构处理器使用了14nm工艺,之前爆料称8核Zen处理器的TDP只有95W,相比以往产品大大降低了功耗。 |
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楼主热贴
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发表于 2016-03-25 00:28:54 1楼 | |
坐等AMD崛起。不然英特尔一直挤牙膏。 |
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发表于 2016-03-25 13:03:15 2楼 | |
希望给力一次把 |
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发表于 2017-01-10 18:53:10 3楼 | |
您的内容正在火速审核中,请稍等 |
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发表于 2017-01-11 12:56:34 4楼 | |
降降功耗可好 | |
发表于 2017-02-22 16:49:23 5楼 | |
听说AM4 X370 + Ryzen 的性能与KabeLake + Z270好有一拼啦。若性能相当,AMD的价格优势就胜过Intel 啦,A粉要雀跃啦。 | |
发表于 2017-02-22 16:57:08 6楼 | |
目前华硕、技嘉、华擎都有AM4主板上市了。如华硕ROG Crosshair VI Hero,技嘉AORUS GA-X370 Gaming 5,华擎X370 Taichi。华硕的玩家国度ROG与技嘉的AORUS比拼开始啦。 |
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