发表于 2019-06-18 12:12:41 楼主 | |
也就是说,当前市面上没有一套完善的「真全面屏」方案,水滴、刘海屏破坏了屏幕美感,机械结构虽好,但存在磨损、寿命等诸多问题,而屏下摄像头技术似乎是真真切切「真全面屏」的希望:隐藏在屏幕下的摄像头,而且不影响屏幕的正常显示!前置摄像头在需要时才开始工作。可以说兼顾了美观度与机身密闭性,也大大提升了设备使用效率。 据OPPO工程师透露,OPPO早在2017年就开始组织团队做方案预研,那段时间正好是各种全面屏方案层出不穷、集中爆发的时期,但是OPPO依然认为一体无暇的机身——隐藏在屏幕下的摄像头,才是真正的未来手机。 屏下摄像头区域不会影响到用户的任何操作,也就是说那块区域仍然可以正常触摸操作;屏下摄像头技术不会增加机身的重量,它只是把以往在外面的前置摄像头藏在了屏幕下,唯一改变的只是外观。毫无疑问,未来很长一段时间里,屏下摄像头将成为行业中的主流设计趋势,而一如既往地,OPPO走在第一梯队中。 前置摄像头——屏下隐藏,听筒——有屏幕发声技术替代,光线与距离感应器——可以与摄像头一起隐藏在屏幕下,那么100%屏占比的真全面屏时代即将到来?其实不然,即便屏下摄像头全面普及,新设备的屏占比与当前的机械结构全面屏,如Find X高达93.8%相比,也不会有太大提升。因为起码还有三座「高山」摆在我们面前—— | 一、 屏幕封装:一分钱一分货 一款新的手机型号被没提披露之后,不论是自媒体还是普通用户,一大关注点就是手机的下巴宽窄,这也是影响屏幕屏占比的一大重要因素。而这与屏幕封装工艺相关。 目前主流的屏幕封装工艺分为三种: COG封装(Chip On Glass),把屏幕上的驱动芯片延伸出来,需要一个下巴来安置相关构件,这属于早些年普遍采用的屏幕封装工艺,典型产品是曾风靡一时的iPhone 8; COF封装(Chip On Flex),将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术,是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。简单讲,这种技术中的驱动芯片是柔性的,部分组成可以翻转,因而下巴才能缩小一些,目前的「千元机」等使用的就是这种方案。 COP封装(Chip On Pi),把所有元件折叠,全部塞到屏幕下方,这样就可以做到最小的下巴,从而进一步缩小边框,可以达到近乎无边框的效果。不过由于需要屏幕弯曲,所以使用 COP 屏幕封装工艺的机型均搭载OLED柔性屏,这样封装技术下的「工艺品」自然价格不菲。 即便是技术含量最高的COP封装,也不意味着0下巴的实现,想要进一步提高屏占比,仍需要新技术的发明。 | 二、 信号净空区:通话质量与屏占比的抉择 所有的智能手机,都需要一块被称为「信号净空区」的地方,它用来保证天线的全向通信效果,也就是我们的通话、上网效果。 如图所示,导电的金属能对电磁波产生反射、吸收、和抵消,所以手机天线不仅要远离金属元件,而且还要隔离电池、摄像头等其他零部件。这块区域用来放置天线,也被称为「信号净空区」。而屏幕也有干扰,显示产生的电磁辐射频段很容易覆盖天线的工作频段,从而影响信号。所以不断增大的屏占比与充足的「信号净空区」形成了矛盾。 | 三、 屏幕BM区:2.5D玻璃掩盖下的黑边 两边无边框的手机如今已经很常见了,Find X、K3、Reno……虽然外观上它们已经呈现出左右无边框的视觉效果,但实际上却不然,它们也是有边框的,只不过是把屏幕两侧的黑边做到了极窄,再通过2.5D的玻璃折射,做到了一个很好的视觉掩盖效果。 而这条俗称BM区的黑边,目前的技术没法取消。在机体组装时,只要没有做到100%完全对齐,屏幕四周就会出现亮边,也就是屏幕漏光。BM区的作用就是防止漏光。另外,BM区还收纳着周边连接像素和控制单元的电路。所以我们的手机不存在漏光问题,但也总有些不易察觉的屏幕黑边。 | 「真全面屏」:美好的臆想还是体验的飞跃 我们都想着买一款真正全面屏的手机,那么,全面屏真正给我们带来了什么?不可否认,我们有着更好的视野,但实际上增加的视野并没有显著的效果。视频看得更爽?还是要取决于电影提供商的片源,而目前的片源很少是符合手机尺寸的,包括画质的精度、流畅度,都还有着很大的进度空间。 但「真全面屏」仍然受到几乎所有人的追捧,我们正在一步步的向充满很多可能性的未来前进。刘海屏、水滴屏、折叠屏……当真正点亮屏下摄像头手机屏幕的那一刻,我们心想,离未来又近了一步。 「真全面屏」,指日可待。 (本文是原创文章,首发于ColorOS社区,由作者本人转载至ZOL星空(中国)、什么值得买星空(中国)) |
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个性签名:无
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发表于 2019-06-19 09:39:10 1楼 | |
竞争激烈啊! |
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个性签名:中国运动员加油!
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