别再懵圈！IC 烧录概念和原理全吃透

一、原材料检查（IQC 检查）

在PCBA生产过程中，原材料的质量检查是确保最终产品质量的第一步。这一步主要包括以下几个方面：

1. 进货检验：需要仔细检查所有电子元件和原材料的规格、型号、产地等信息，确保它们与客户提供的清单完全一致。特别是

对于集成芯片，还要检查其尺寸、引脚间距等细节，确保没有误差。

2. 锡负载测试：这个测试主要是看IC引脚和电子元件的吃锡情况，判断是否存在氧化等问题。如果吃锡不好，焊接时可能会出现虚

焊或空焊。

3. PCB板检测：PCB板的质量直接影响最终产品的性能。我们需要检查PCB板是否有变形、划痕、线路损坏等问题，确保外观平

整，避免后续焊接出现问题。

4. PCB板吃锡检测：湿度会影响PCB板的吃锡效果，吃锡率低会导致焊接不均匀。因此，需要确保PCB板的吃锡率符合要求。

5. 埋孔位置检测：埋孔的直径大小必须根据电子元件的大小来确定。如果孔径不合适，可能会导致元件失效或脱落。

二、焊膏管理

焊膏是PCBA加工中不可或缺的材料，它的使用和存储都有严格的要求：

• 存储温度：焊膏通常存放在0℃至10℃的环境中，温差不能超过1℃。使用前需要解冻，大约需要4小时。

• 使用原则：焊膏遵循“先进先出”的原则，使用时要做好标记，剩余部分需要回收。但回收次数不能超过两次，否则需要返回供应商处理。

• 搅拌：使用前需要用自动搅拌装置搅拌5分钟，防止空气进入产生气泡，影响焊接质量。

三、钢网和刮板控制

钢网和刮板是SMT贴片工艺中的重要工具，它们的质量直接影响焊接效果：

• 钢网规格：通常钢网的尺寸为37cm×47cm，承载力在50-60MP之间。存储时温度要控制在25℃，避免钢网变脆损坏。

• 刮刀使用：刮刀的工作角度为45度，一般使用20000次后需要更换，否则钢网厚度会变小，影响刮锡效果。

四、SMT贴片机调整与首次QC

在SMT贴片过程中，我们需要根据客户提供的文件对贴片机的坐标进行调整，确保元件放置的准确性。贴片完成后，质检人员会对首个样品进行检查，确认没有缺片、飞片等问题后，才能进行批量生产。

五、回流焊控制与二次QC

回流焊的温度设定需要根据PCBA板的材质（如单层板、双层板等）进行调整。健翔升的PCB板材在回流焊过程中表现出色，能够承受高温且保持稳定性，确保焊接质量。焊接完成后，质检人员会对首个样品进行二次检查，查看是否有未熔化的锡、元件变黄或空焊等问题。确认无误后，才能继续生产。

六、三次QC检查

在PCBA成品完成后，品质控制部门会进行抽样检查，确保所有产品都符合质量标准。只有通过这最后一道关卡，产品才能交付给客户。

PCBA生产的每一步都离不开严格的质量控制，从原材料的检查到成品的最终测试，每一个环节都不能马虎。健翔升凭借多年的行业经验和高品质的PCB板材，为客户提供从原料到成品的全方位支持，确保最终产品的质量和可靠性。